深圳市金徠技術有限公司
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FPC水平等離子清洗機
應用范圍：
? FPC/PCB 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污
? PTFE&聚四氟乙烯材料的活化處理
? 碳化物去除
? 化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔
? SMT前焊盤表面清潔
? 去除電鍍夾膜
廣東金徠FPC水平等離子清洗機，針對印制電路板(PCB、FPC)行業研發的設備，用在化金，壓合，補強，文字，貼片，點膠等前置處理，以滿足高到低的電路板制造生產需求。
產品規格
Model | JL-PVM-010 | JL-PVM-020 | JL-PVM-030 |
外觀尺寸mm | 1400*1360*2000 | 1600*1460*2000 | 1950*1700*2000 |
腔體尺寸 mm | 500*800*600 | 600*1000*600 | 1200*1300*600 |
電極層數 | 15 | 17 | 17 |
離子發生器功率 | 10KW 40KHZ | 10KW 40KHZ | 20KW 40KHZ |
真空系統 | 50L/Min | 76L/Min | 110L/Min |
壓縮空氣 | 0.5MPa | 0.5MPa | 0.5MPa |
冷卻方式 | 水冷 | 水冷 | 水冷 |
工藝氣體 | Ar，N2，CF4，O2，H2 | Ar，N2，CF4，O2，H2 | Ar，N2，CF4，O2，H2 |
重量（KG） | 1000 | 1200` | 1500 |
電源 | AV380V 50-60HZ | AV380V 50-60HZ | AV380V 50-60HZ |
語言 | 中文/英文 | 中文/英文 | 中文/英文 |
操作手冊 | 電子檔文件 | 電子檔文件 | 電子檔文件 |
應用領域
PCB等離子體清洗設備是專門為印刷電路板(PCB)行業研發的設備，以滿足高到低的PCB制造生產需求。
目前廣泛應用于：
FPC/PCB 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污
PTFE&聚四氟乙烯材料的活化處理
碳化物去除
PCB板內層預處理
化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔
SMT前焊盤表面清潔(cleaning)
PCB板BGA封裝前表面清洗去除電鍍夾膜
工作原理
FPC等離子清洗機主要是在密閉的真空反應腔體里面，通入特殊的反應氣體，通過等離子體發生裝置和獨特的工藝控制系統，使等離子體與PCB線路板材料發生蝕刻，活化和改性作用，從而達到指定的工藝要求。
該設備主要由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統、充氣系統、自動控制系統等部分組成。工作基本原理是在真空狀態下，利用真空泵將工作室進行抽真空達到0.15-0.3mbar的真空度，再在高頻發生器作用下，將氣體進行電離，形成等離子體（物質第四態），然后利用等離子體對工件進行表面處理。
等離子態顯著的特點是高均勻性輝光放電，根據不同氣體發出從藍色到深紫色的色彩可見光，材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理的表面發生作用，得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。
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