深圳市金徠技術有限公司
ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.
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Wafer封裝等離子清洗機
應用范圍：
可滿足大多數應用需求，適合大批量生產，也能滿足實驗室要求。
?? 基板表面清洗
? 晶圓表面污染物去除
? BGA植球前清洗
? 改善金球焊接
? 改善壓膜分層
? 改善倒裝焊底部填充
? 掩膜去除
? 環氧樹脂去除（包含SU-8）
? 改善塑封/封膠
Wafer封裝等離子清洗機是一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領域獨特的等離子清洗工藝 ，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產的多功能設備，滿足客戶全方位需求。
產品規格
型號 | JL-IVM-010 | JL-IVM-020 |
外形尺寸MM | 700(L)*700(W)*1500(H) | 750(L)*1200(W)*1650(H) |
腔尺寸 MM | 330(L)*330(W)*460(H)（50L） | 400(L)*500(W)*650(H)（130L） |
腔體材質 | 鋁/不銹鋼 | 鋁/不銹鋼 |
等離子發生器 | 13.56MHz，600W 可調 | 13.56MHz，1000W 可調 |
真空度 | 5~30Pa | 5~30Pa |
氣體通道 | 2路（選配4路） | 2路（選配4路） |
冷卻方式 | 風冷 | 風冷 |
真空泵 | 真空泵 | 真空泵+羅茨泵 |
控制方式 | PLC+人機 | PLC+人機 |
質量流量計 | 2個（選配4個） | 2個（選配4個） |
壓縮空氣 | 0.3~0.6MPa | 0.3~0.6MPa |
功能應用
? 基板表面清洗
? 晶圓表面污染物去除
? BGA植球前清洗
? 改善金球焊接
? 改善壓膜分層
? 改善倒裝焊底部填充
產品優勢
? 針對光刻膠去除到芯片封裝工藝設計。
? 高度自動化作業，減少人員干預，降低二次污染風險。
? 模塊化設計，組件更換靈活，切換產品快速。
? 采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。
? 運行過程實時監控，動畫指示工作過程，一目了然。
? 設備操作權限分級管理，生產過程可管控。
? 故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護。
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