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晶圓等離子體刻蝕清洗
晶圓等離子體刻蝕清洗機
產品型號:JL-IVM-030
工作方式：真空旋轉式
適應范圍:
? LED 的蝕刻
? ITO 膜的蝕刻
? 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；
? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
產品型號:JL-IVM -030
主要功能：晶片plasma清洗,硅晶片的plasma蝕刻,
工作方式：真空轉盤式
? 針對晶片設計.
? 運行過程實時監控，動畫指示工作過程，一目了然。
? 設備運行狀態可追索，生產過程可管控。
? 采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。
? 故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護。
| 產品選型 | JL-IVM-030 | |
| 主機 | 外形尺寸 | 1000*900*1600 |
| 腔體 | 腔體尺寸 | 400*450*400 |
| 材料 | 航空鋁 | |
| 等離子電源 | 功率 | 0~500W |
| 頻率 | 13.56MHz | |
| 真空系統 | 真空泵 | 干泵 |
| 控制系統 | 工藝氣體 | 5路，0~200SCCM |
| 真空硅 | 電容式 | |
| 控制方式 | PLC+人機 | |
| 等離子體 | RIE+ICP | |
| 廠務要求 | 電源 | AC380V-10A |
| 壓縮空氣 | 0.5~0.6MPa | |
| 排氣接口 | KF40 | |
| 工藝氣體 | O2,N2,H2,Ar,SF6等 |
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