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LED封裝等離子體清洗機
產品型號: JL-IVM-020
工作方式：離線真空式
? 粘片前進行處理，提高芯片附著力；
? 鍵合前進行處理，提高鍵合強度；
? 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；
? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
LED封裝等離子體清洗機
產品型號:JL-IVM -020
工作方式：離線真空式
主要功能：LED/半導體封裝工序plasma 清洗活化。
? 針對LED，IC封裝工序設計。整個料架放入機器，避免人工取放產品二次污染。
? 模塊化設計，組件更換靈活，切換產品快速。
? 采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。
? 運行過程實時監控，動畫指示工作過程，一目了然。
? 設備操作權限分級管理，便于管控。
? 設備運行狀態可追索，生產過程可管控。
? 故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護。
技術規格
| 產品型號 | JL-IVM-020 | |
| 主機 | 處形尺寸 | 850*950*1650MM |
| 腔體 | 尺寸 | 400*500*600MM |
| 材料 | 316不銹鋼（或航空鋁） | |
| 等離子電源 | 功率 | 0~500W可調 |
| 頻率 | 13.56MHZ | |
| 真空系統 | 真空泵 | 真空泵+蘿茨 |
| 控制系統 | 工藝氣體 | 2路（可選配5路） |
| 真空硅 | 電容式 | |
| 控制系統 | PLC&人機 | |
| 廠務要求 | 電源 | AC380V-10A |
| 壓縮空氣 | 0.5MPa~0.6MPa | |
| 排氣接口 | KF40 | |
| 工藝氣體 | 自備（氬，氮，氧，SF6，CF4等） |
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